PVD晶圓倒片上下料
-晶圓檢測Mapping系統(tǒng)
-全自動上盤、盤尋邊系統(tǒng)
-全自動上片、下片系統(tǒng)
-良品率≥99.5%
-節(jié)拍達(dá)到:288pcs/h
-機(jī)器人通過國家潔凈等級的認(rèn)證,可在無塵環(huán)境中使用
-機(jī)器人配備高速I/O, 實現(xiàn)對圓晶Mapping檢測
-高穩(wěn)定性保證取放晶圓和料盤無擦碰
-機(jī)器人重復(fù)定位精度高(重復(fù)定位精度:0.02mm),可確保晶圓上下片無碰傷
-高速搬運無抖動,可實現(xiàn)晶圓高速上下料
-柔性高、兼容性好、穩(wěn)定易操作
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